芯片产品流片补助支持领域、申报条件、奖励政策 补助500万

一、支持内容

重点支持应用于通信设备、工业装备、物联网、数字家庭、医疗和汽车电子、显示驱动和触控、卫星通信与导航、LED、人工智能等领域的高性能通用芯片(CPU、DSP、存储器)、高性能计算加解密和处理器芯片、FPGA、MCU、高性能安全类芯片产品流片。

二、申报条件

（一）项目申报单位为在广州市行政区域内设立、登记并具有独立法人资格的集成电路企业，或在我市视同法人单位统计并纳税的集成电路企业非法人分支机构，财务管理制度健全。

（二）项目建设期在2020年12月1日至2021年12月31日期间，并已完工。

（三）在建设期内，项目开展芯片产品流片产生费用合理（含IP授权或购置、掩模版制作、流片加工费）。

（四）在建设期内，项目有新增知识产权成果及证书（集成电路布图设计登记证书或专利申请受理通知书）。

三、支持方式

本方向项目为普惠性项目。财政扶持资金采用事后补助方式，对符合条件的项目，按照不超过芯片产品流片费用30%的标准予以补助,每个项目补助额度最高不超过500万元。

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