集成电路企业申请补贴金额 集成电路行业的补贴政策

集成电路企业申请补贴金额

（一）支持集成电路芯片MPW流片和工程产品首轮流片（专题1）

1.支持集成电路芯片MPW流片。对开展多项目晶圆（MPW）流片的集成电路设计企业、高校或科研机构，按照不高于流片费用的70%给予补贴，年度补贴金额上限为300万元。

2.支持工程产品首轮流片。对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的集成电路设计企业、高校或科研机构，按照不高于首轮流片费用的50%给予补贴，年度补贴金额上限为500万元。

3.对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

（二）支持EDA工具软件购买、租用和研发（专题2）

1.支持EDA工具软件购买。对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的集成电路企业、高校或科研机构，按照不高于其实际支出费用的30%给予补贴，年度补贴上限为200万元。

2.支持EDA工具软件租用。对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的集成电路企业、高校或科研机构，按照不高于其实际支出费用的50%给予补贴，年度补贴金额上限为300万元。

3.支持EDA工具软件研发。对从事EDA工具软件研发的集成电路企业、高校或科研机构，按照不高于EDA研发费用的50%给予补贴，年度补贴上限为1000万元。

4.对符合条件的该类项目采用事后奖补方式。

（三）支持测试验证（专题3）

对开展工程芯片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的单位，按照不高于实际发生费用的50%给予补贴，年度补贴上限为300万元。对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

（四）支持企业做大做强（专题4）

1.支持集成电路设计研发类企业。对集成电路设计研发类企业，2021年年度主营业务收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、15亿元、20亿元的企业，分别给予不高于100万元、200万元、300万元、500万元、600万元、800万元的一次性奖补。

2.支持集成电路制造、封装测试、装备及材料企业。对集成电路制造、封装测试、装备及材料企业，2021年年度主营收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元、30亿元、50亿元、100亿元的，分别给予不超过200万元、300万元、500万元、800万元、1000万元、1500万元的一次性奖补。

3.同一企业若满足多项条件，按照“从优不重复”的原则予以支持。对符合条件的该类项目采用事后奖补方式支持。

（五）支持并购高端项目（专题5）

对我市企业并购国外集成电路（含半导体）领域企业且并购规模达1亿元人民币以上，在其依法取得目标企业出售资产的100%所有权或标的管理控制权（持有标的股权达51%）后，按照不高于并购金额的5%给予补贴，单个项目补贴总额不高于2000万元。对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

（六）支持产业链上下游联动发展（专题6）

1.支持采购我市集成电路企业自主研发设计的芯片或模组。对年度销售额达10亿元的系统（整机）和终端企业，采购珠海市集成电路企业自主研发设计的芯片或模组，按不高于首次采购金额的40%给予补贴，年度补贴上限为500万元。

2.支持采购或测试验证我市自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料。对集成电路制造、封测企业，采购或测试验证珠海市自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料，按不高于首次采购金额的40%给予补贴，年度补贴上限为1000万元。

3.对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

（七）支持公共技术服务平台建设（专题7）

对集成电路公共技术服务平台的科研与检测设备、大型工具软件升级购置等条件建设费用，根据服务企业的数量给予一定比例补贴，单个平台年度补贴金额上限为500万元。该类项目为竞争性项目，采用事前直接补助方式支持。

集成电路行业的补贴政策

支持流片

（1）对 集成电路设计企业参加MPW（多项目晶圆）项目，按照MPW直接费用的80%给予每家企业年度最高不超过 100万元的资助；利用本辖区企业 开展MPW的，按照上述比例给予每家企业年度最高不超过 200万元的资助。

（2）对 集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按照首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的30%给予每家企业 年度最高300万元的资助；利用本辖区企业 集成电路生产线流片的，按照上述比例给予每家企业年度最高不超过 600万元的资助。

支持首购首用

对区内企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的10%一次性给予最高不超过 200万元的奖励，获得此项奖励的企业不再重复享受产业联动发展奖。

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