2024年芯片产品量产前首轮流片补助最高500万的申报指南

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支持资助内容

重点支持应用于通信设备、工业装备、物联网、数字家庭、医疗和汽车电子、显示驱动和触控、卫星通信与导航、LED、人工智能等领域的高性能通用芯片(CPU、DSP、存储器)、高性能计算加解密和处理器芯片、FPGA、MCU、高性能安全类芯片产品流片。

申报条件

（一）项目申报单位为在广州市行政区域内设立、登记并具有独立法人资格的集成电路企业，或在我市视同法人单位统计并纳税的集成电路企业非法人分支机构，财务管理制度健全。

（二）项目建设期在2023年1月1日至2023年12月31日期间，并已完工。

（三）申报芯片产品量产前首轮流片为首次在集成电路生产线上完成流片，不含正式量产后批量流片。

（四）在建设期内，项目开展芯片产品量产前首轮流片产生费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片加工费，其中本项目相应的掩膜板制作费用凭证必须提供）不低于300万元，投资结构合理。发票和银行付款凭证时间均需在建设期内。

（五）在建设期内，项目有新增知识产权成果及证书。提供国内集成电路布图设计登记证书或专利申请受理通知书,落款日期需在项目建设期内。

（六）项目未获得过国家、省、市的财政资金支持。

补助标准

本方向为竞争性项目。财政扶持资金采用事后补助方式，对符合条件的项目，按照不超过芯片产品流片费用30%的标准予以补助,每个项目补助额度最高不超过500万元。

申报材料

（一）各区工信部门对符合申报要求的项目进行情况汇总，填写申报汇总表（芯片产品量产前首轮流片补助方向，附件1）并加盖区工信主管部门印章后上报。

（二）本次采用无纸化评审，申报单位应按要求编制材料在系统开放日期内进行网上申报，系统关闭后原则上不再接收补充材料。经公示获得扶持的申报单位如需提供纸质材料另行通知。网上申报材料清单如下：

1.封面

2.申报承诺书

3.项目申请表

4.项目可行性研究报告

6.项目新增知识产权成果及证书（需提供国内集成电路布图设计登记证书或专利申请受理通知书，取得证书或通知书的时间需在项目建设期内）。

7.项目专项审计报告（需提供申请本专题专项审计报告，不得以其他专项审计报告代替）

8.项目完成情况报告

9.申报单位营业执照、组织机构代码证、税务登记证（“三证合一”的仅提供营业执照）复印件。

10.经会计师事务所审核的2022、2023年度审计报告（含资产负债表、利润表和现金流量表）。

11.近3年国家、省、市有关部门出具的技术鉴定文件（如测试报告等）、核心技术专利、专有技术、软件著作权等相关企业研发能力证明材料。

12.其他材料:

（1）芯片产品量产前首轮流片资金统计表

（2）按资金统计表顺序提供以下凭证：流片加工、IP授权或购置、掩模版制作合同与发票；付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明)；通过第三方流片的，需提供第三方与晶圆厂交易的全过程合同、付款凭证、发票等证明材料；

（3）芯片产品外观照片；

（4）芯片版图缩略；

（5）芯片产品量产前首轮流片，即首次在集成电路生产线上完成流片（不含正式量产后批量流片）的相关证明材料。

上述材料必须在系统开放时间内按要求完整提供，如有一项不符条件或空缺均视为不符合申报条件，不予修改或补充。

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