深圳市集成电路创业补贴政策 深圳市集成电路测试封装补贴

深圳市集成电路创业补贴政策

一、深圳市科技创新委员会集成电路专项资助计划项目

1、对集成电路设计企业流片支持。

对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予上年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予上年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

2、对集成电路设计企业购买IP支持。

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予上年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

3、对集成电路EDA设计工具研发支持。

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予上年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

二、市工业和信息化局集成电路专项扶持计划

1、支持企业做大做强项目。

集成电路企业营业收入在上年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队最高100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

企业核心团队总人数不超过10人，一般包括企业高级管理人员以及领军型人才、关键岗位骨干人员等。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。

2、支持布局前沿基础研究项目。

对深圳市有关单位获得集成电路领域工业和信息化部工业转型升级项目，国家资金在2017年6月21日后拨付到账的，且项目仍在执行期内的，按不超过国家资金的1:0.5给予配套。本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的一半。

3、加强对设计企业购买设计工具支持项目。

对深圳市集成电路设计企业上年购买集成电路设计专用EDA设计工具软件实际发生费用的最高20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。

4、鼓励芯片应用推广项目。

对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片，单款芯片产品在上年度销售金额累计超过500万元，且上年度到账金额累计超过500万元的，按该芯片在上年度销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。

对集成电路类企业，市区和街道办各级部门都有出台个性化支持政策，涉及现金补贴、上市投融资、人才配套、房租水电等方方面面。

深圳市集成电路测试封装补贴

支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2022年市级财政预算安排。

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；

2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP支持

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2020年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2020年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

支持方式：事后资助。

深圳市集成电路专项资助计划项目申报内容

1.多项目晶圆直接流片资助；

2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持

对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

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