深圳市半导体设备补贴政策 深圳晶通半导体申请补贴

深圳市半导体设备补贴政策

4月8日，深圳市人民政府发布《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》，该《意见》共9章、30条，包括积极推进“个转企”、“小升规”、“规做精”、“优上市”，大力培育国家级高新技术企业、“独角兽”企业以及营造更好服务市场主体的发展环境等政策。

其中提出，围绕生物医药、医疗器械、集成电路、新材料等重点领域，加快建设一批向中小企业开放的公共中试平台及成果转化平台，支持行业龙头企业、科研机构等建设中试生产线并向社会开放，符合条件的给予最高1000万元资助。

从战略性新兴产业和核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础及基础软件等领域，遴选一批专注于细分市场、创新能力强、成长性好的中小企业作为培育对象，对入选市级、省级、国家级的“专精特新”中小企业，最高奖励10万元、20万元、50万元。

聚焦生物医药与健康、半导体与集成电路、智能机器人、智能网联汽车、新能源、新材料、量子科技等战略性新兴产业发展方向，精确锁定具有“硬核”科技、爆发式成长潜力的企业，建立独角兽企业培育库。

深圳晶通半导体申请补贴

支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2023年度市级财政预算安排。

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；

2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP支持

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

支持方式：事后资助。

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