深圳集成电路人才补贴政策深圳集成电路政策汇总

发布日期：2022-05-01 10:00:06 浏览次数：来源：政策研究组

深圳集成电路人才补贴政策

（一）近三年集成电路类企业承担市级以上项目或上年度科研投入比例占营收15%以上的，给予芯片设计、流片工艺和软件算法科研团队最高50万元奖励。同一家科研企业（机构）一年内申报最多5人。

（二）个人累计奖励达到80万元的，可认定为Ⅰ类福田英才；个人累计奖励50万元（含）以上的，可认定为Ⅱ类福田英才；个人累计奖励20万元（含）以上的，可认定为Ⅲ类福田英才。

支持事项

（三）资金奖励。

同一个项目符合以下多个条件的，按从优不重复原则予以支持。

1．承担市级以上项目（同一项目不得重复申请奖励）

（1）承担深圳市级集成电路项目并已获得资金资助1个的，最多可申报2人。2个及以上的，最多可申报3人。人才奖励最高10万元/人。其中市级项目包括：深圳市科技创新委员会的深圳市科学技术奖励项目、基础研究专项（重点项目）、平台和载体专项中的重点实验室项目和深圳市工程技术研究中心、创新创业专项中的技术攻关项目、协同创新专项中的国际科研合作项目、深港澳科技计划项目及技术转移和成功过转化资助项目以及集成电路专项资助计划项目等；深圳市工业和信息化局的集成电路专项扶持计划等；深圳市发展和改革委员会的集成电路相关项目。

（2）承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助1个的，最多可申报3人。2个及以上的，最多可申报4人。人才奖励最高10万元/人。

（3）承担国家级集成电路1个并已获得资金资助的，最多可申报4人。2个及以上的，最多可申报5人。人才奖励最高10万元/人。

2．科技研发投入占营收比例。

（1）科技研发投入额500万-1000万元（含500万元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报1人。

（2）科技研发投入额1000万-5000万元（含1000万元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报2人。

（3）科技研发投入额5000万-1亿元（含5000万元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报3人。

（4）科技研发投入额1亿元-5亿元（含1亿元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报4人。

（5）科技研发投入额5亿元及以上，科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报5人。

（二）福田英才认定。

申请人可以根据政策内容、按自愿原则申请福田英才认定。

深圳集成电路政策汇总

一、2022年深圳市集成电路专项资助计划项目申报补贴

支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2022年市级财政预算安排。

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；

2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP支持

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2020年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2020年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

支持方式：事后资助。

二、2022年深圳市集成电路专项资助计划项目申报内容

1.多项目晶圆直接流片资助；

2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持

对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

三、2022年深圳市集成电路专项资助计划项目申报条件

（一）基本条件：

1.申报单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业；

2.申报单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等；

3.申报单位未列入深圳市科研诚信异常名录；

4.申报单位无逾期未办理验收的项目；

5.申报单位同一项目不得向市有关部门进行多头申报和重复申报；

（二）专项条件：

1.对集成电路设计企业流片支持

（1）申报单位应为集成电路设计企业；

（2）申报单位应为流片产品的知识产权所有方；

（3）项目未申报市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

2.对集成电路设计企业购买IP支持

（2）申报单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；

（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。

3.对集成电路EDA设计工具研发支持

（1）申报单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业；

（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2020年度已向税务部门办理加计扣除申报。

四、2022年深圳市集成电路专项资助计划项目申报材料

（一）基本材料：

1.2020年度完税证明复印件；

2.经深圳市注册会计师协会备案的含有防伪标识封面的2020年度研发投入专项审计报告复印件（报告应包含资产负债表、利润表、现金流量表等财务报表及附注、集成电路设计（或EDA设计工具研发）的研发场地、研发团队、软硬件设施、研究开发费用及经费来源等内容），研究开发费用计算范围和计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第40号）等政策文件的规定执行；

3.知识产权合规性声明原件;

4.科研诚信承诺书原件；

5.可以选择提供集成电路设计（或EDA设计工具研发）相关的知识产权证(例如专利和软件著作权等)证明材料复印件。

（二）专项材料：

（1）深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申报书原件；

（2）集成电路制造企业出具的2020年度产品加工发票及相应的加工订单、银行支付凭证等复印件,境外加工的集成电路产品需提供相应的清关凭证或本产品的完税证明复印件；

（3）通过专业服务机构流片的申报单位需另外提供专业服务机构与申报单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件

（加工订单、加工发票、银行支付凭证、清关凭证/完税证明应依次排序，按照每一个产品单独、有序分开。英文合同/订单请提供中文翻译件）

（4）产品版图缩略图A4版彩色打印件；

（5）首次全掩膜产品流片需提供该产品布图设计登记证书复印件。

（2）2020年度购买IP的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件，购买进口IP的另需提供相应的完税证明复印件；

（3）合同不含IP原厂授权条款的，需提供申报企业与IP原厂直接签署的IP授权协议复印件。